PLD中文名是保兰德，是意大利一家精品皮具制造商的品革国依眼认牌。同时在计战例权宣犯算机中PLD是可编程逻辑器来自件，是作为一种通用集成电路生产的，况团州纪他的逻辑功能按照用户对器360百科件编程来决定。

• 中文名 保兰德
• 外文名 PLD
• 主    营 皮具
• 国    家 意大利

PLD

　　20世纪50年代，意大利出现一位杰出的贵族女性来自--路易·玛丽(Lou语令亮木件油流is Maria)。

　　她的家族世袭经营着意牛粮底调目华控环重大利著名皮件作坊，所产皮具专供欧洲皇家和贵族阶层使用。从小在作坊长大的她，有着一种对皮具与众不同的阅读能力，能自己使用皮料制作一些精美小皮件。

　　这位伟大的女性用全部财产买下了位于撒丁岛360百科旁的一座小岛，并满济稳击随还汉兵回将它命名为"POWERLAND"(PLD)，寓意颠覆女性传统观念的力量之岛。在这里，她修筑了别墅，设立了皮件作坊，她设计的手包款式充满了新奇、时尚、戏谑感，却又具备异样的艺术魅力。

　　在Louis女士去世以后，他的侄子继承了岛上的皮件作坊，1989请来委且说年他以原有作坊为雏形。创立了销应年以小岛名字命名的品牌-盾引取象义兰官检-POWERLAND(保兰德)，并在米兰开了第一家精品皮具店。

　　1997年， POWERLAND皮具以卓越创新的设计理念，无可挑剔的完美做工，意大利上等天然皮料;创造出奢华而不失个性，经典而不失时尚的箱包，使多姿多彩的女性化元素得到张扬，受到全球无数新贵族女性的青睐。

　　2003年，POWER析LAND在站稳了欧美市场以后，胞夜压历所开始着眼于中国市场，并且进军中国市场。

　　2009年，原GUCCI设计总监杜尔阁-弗兰西斯科先生加入P命提都击创片周OWERLAND担任POWERLAND皮具总设计师和品牌总顾据求如稳秋入回准问，旨 在将国际先进的经营理念、服务模式、营销方式移植到POWERLAND品牌;同年,与法国奢整如家大空镇侈品协会洽谈合作，标志着POWERLAND朝国际顶养级品牌行 列迈出重要一步。

充批影轴践绍劳织硬件

简介

　　PLD是P察rogrammable Logic Device的缩写，意为可编程逻辑器件，即主要实现数字逻辑的集成电路，并且是可以通过编程来改变其功能的。

　　PLD是做为一种通用集成电路生产的，但其最终产品又具有继虽商还控丝思缺犯船专用集成电路的性质。在传统的集成电路全定制设计中，厂家(设计人员)需要从前端到后端再到生产测试全流程参与，并且产品内部的集成电路(硬件)不能改动，一旦有错误或者有新的需观次被料委房核待蒸判列求就必须重新经过Foundry生产，成本高、周期长。而PLD的出现正好弥补了这方治团阶球做推稳跳面的缺陷。PLD的逻辑功能可以根据用户对器件的编程来决定，设计人员不用介入版图设计和生产流程排情，可以通过编程快速得到想要的电子系统功能。因此可以认为编程前PLD是通用集成电路，编程后的PLD是专用集成电路。

　　PLD的发展很快，从早期最简单的可编程只读存贮器(PROM)，到今天几乎可以实现整个系统的功能强大"可编程SoC"，期间出现了很多种类的PLD器件，但是不管其如何发展，最核心的还是在"可编程"上，而可编程归根结底是要解决两个问题:如何改变逻辑功能、如何改变逻辑单元之间的互连关系。

发展历程

　　早期的可编程逻辑器件只有可编程只读存贮器(PROM)、紫外线可擦除只读存贮器(EPROM)和电可擦除只读存贮器(EEPROM)三种。由于结构的限制，它们只能完成简单的数字逻辑功能。

　　其后，出现了一类结构上稍复杂的可编程芯片，即可编程逻辑器件，它能够完成各种数字逻辑功能。典型的PLD由一个"与"门和一个"或"门阵列组成，而任意一个组合逻辑都可以用"与一或"表达式来描述，所以， PLD能以乘积和的形式完成大量的组合逻辑功能。这一阶段的产品主要有PAL和GAL。PAL由一个可编程的"与"平面和一个固定的"或"平面构成，或门的输出可以通过触发器有选择地被置为寄存状态。PAL器件是现场可编程的，它的实现工艺有反熔丝技术、EPROM技术和EEPROM技术。还有一类结构更为灵活的逻辑器件是可编程逻辑阵列(PLA)，它也由一个"与"平面和一个"或"平面构成，但是这两个平面的连接关系是可编程的。PLA器件既有现场可编程的，也有掩膜可编程的。在PAL的基础上，又发展了一种通用阵列逻辑GAL，如GAL16V8,GAL22V10 等。它采用了EEPROM工艺，实现了电可按除、电可改写，其输出结构是可编程的逻辑宏单元，因而它的设计具有很强的灵活性，至今仍有许多人使用。这些早期的PLD器件的一个共同特点是可以实现速度特性较好的逻辑功能，但其过于简单的结构也使它们只能实现规模较小的电路。为了弥补这一缺陷，20世纪80年代中期Altera和Xilinx分别推出了类似于PAL结构的扩展型 CPLD和与标准门阵列类似的FPGA，它们都具有体系结构和逻辑单元灵活、集成度高以及适用范围宽等特点。这两种器件兼容了PLD和通用门阵列的优点，可实现较大规模的电路，编程也很灵活。与门阵列等其它ASIC相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点，因此被广泛应用于产品的原型设计和产品生产(一般在10,000件以下)之中。几乎所有应用门阵列、PLD和中小规模通用数字集成电路的场合均可应用FPGA和CPLD器件。

分类

按集成度划分

　　(1)低集成度芯片。早起出现的PROM、PAL来自、可重复编程的GAL都属于这类，可重构使用的逻辑门数大约在500360百科门以下，称为简单PLD。

　　(2)高集成度芯片。如现在大量使用的CPL脸振名神雨烈最育D、FPGA器件，称为复杂PLD。

按环想线远政全能八结构划分

　　(1胡手犯价凯测矿)乘积项结构器件。其否措则哥矿承移呀倍基本结构为"与-或"阵列的器件，大部分简单PLD和CPLD都属于这个范畴。

　　(2)查找表结构器件。由简单的查找表半通组成可编程门，再构成阵列形式。大多数FPGA是属于此类器件。

按编程工艺划分

　　(1)熔丝型器件。早期的P兵宗质试次发益行一类ROM器件就是采用熔丝结构的，编程过程是根据设计的熔丝图文件来烧断对应的熔丝，达到编程和逻辑构建的目的。

　　(2)反熔丝型器件。是对熔丝技术的改进，在编程处通过击穿漏层使得两点之间获得导通，这与熔丝烧断获得开路正好相反。

　　(3)EPROM型。称为紫外线擦除电可编程逻辑器件，是用较高的编程电压进行编程，当需要再次编程时，用紫外线进行擦除。

　　(4)EEPROM型。即电可擦写编程软件，现有部分CPLD及GAL器件采用此类结构。它是对EPROM的工艺改进，不需要紫外线擦除，而是直接用电擦除。

　　(5)SRA农村家M型。即SRAM查找表结构的器件，大部分FP策西告展北修夜GA器件都采用此种编程工艺，如Xilinx和Al活条tera的FPGA器件。这种方式在编程速度、编程要求上要优于前四种器件，不过香盟缺测步言减矿信SRAM型器件的编程信九春李减兰精正息存放在RAM中，在断电后就丢失了，再次上电需要再次编程(配置)，因而需要专用的器件来完成这类配置操作。

　　(6)Flash型。Actel公司为了解决上述反熔丝器件的不足之处，推出了采用Flash工艺的FPGA，可以实现多次可编写，同时做到掉电后不需要重新配置，现在Xilinx和A计员纪转伤再远最谁镇古ltera的多个系列CPLD也采用Flash型。

组成

　　·一个二维的逻辑钟角代件和今引采素速块阵列，构成了PLD器件团装使些停奏学跳的逻辑组成核心。

　　·输入/输出块:连接逻辑块的互连资源。

　　·连线资源:由各呢跟责说含乡种长度的连线线段组成，其中也有兵胶但布较一些可编程的连接开关，它们用于逻辑块之间、逻辑宗无专微赵括还声块与输入/输出块之间的连接。

制膜技术

简介

　　脉冲激光沉积(组头PLD)Pulsed Laser Deposition是近年来发展起来的使用范围最广，最有希望的制膜技术。

　　简单来说，脉冲激光沉积PLD(Pulsed Laser Deposition)就是脉冲激光光束聚焦在固体靶面上，激光超强的功率使得靶物质快速等离子化，然后溅镀到目标物上。

优点

　　1.由于激光光子能量很高，可溅射制备很多困难的镀层:如高温超导薄膜，陶瓷氧化物薄膜，多层金属薄膜等; PLD可以用来合成纳米管，纳米粉末等。

　　2.PLD可以非常容易的连续融化多个材料，实现多层膜制备。

　　3.PLD可以通过控制激光能量和脉冲数，精密的控制膜厚。

对激光器要求

　　1.尽可能避免热效应:激光波长越短，越容易实现"冷加工"所以193nm,248nm的准分子激光器和266nm,355nm的高次谐波ND:YAG固态激光器为客户所常用。

　　2.大能量，短脉冲创造超过靶材的阈值的功率密度。

　　3.比较高的重复频率，提升溅射速度。

　　4.激光器使用简单，寿命长，易于维护(这一点Nd:YAG固态激光器要好于准分子激光器)。

相关产品

　　激光光源部分:法国Quantel公司的脉冲Nd:YAG激光器， (链接)

　　推荐型号:

　　1.Brillant B 系列:即插即用型3倍频(355nm)，4倍频(266nm)结构;用户使用方便，也是商用PLD系统OEM厂家的选择。

　　2.YG980系列:高能量输出，工作稳定，维护方便。是科研用PLD系统的首选。

　　测试系统部分:

　　1.等离子体光谱测试系统:英国Andor公司，

　　2.真空腔残余气体分析仪:美国SRS公司 RGA200等

　　3.红外热像仪:美国Electrophysics公司 PV320等

PLD

　　PLD(Pulsed Laser Deposition)脉冲激光沉积,也被称为脉冲激光烧蚀(pulsed laser ablation，PLA)，是一种利用激光对物体进行轰击，然后将轰击出来的物质沉淀在不同的衬底上，得到沉淀或者薄膜的一种手段。

　　历史背景

　　早于1916年，爱因斯坦(Albert Einstein)已提出受激发射作用的假设。可是，首部以红宝石棒为产生激光媒介的激光器，却要到1960年，才由梅曼(Theodore H. Maiman)在休斯实验研究所建造出来。总共相隔了44年。使用激光来熔化物料的历史，要追溯到1962年，布里奇(Breech)与克罗斯(Cross)利用红宝石激光器，汽化与激发固体表面的原子。三年后，史密斯(Smith)与特纳(Turner)利用红宝石激光器沉积薄膜，视为脉冲激光沉积技术发展的源头。

　　发展历程

　　不过，脉冲激光沉积的发展与探究，处处受制。事实上，当时的激光科技还未成熟，可以得到的激光种类有限;输出的激光既不稳定，重复频率亦太低，使任何实际的膜生成过程均不能付诸实行。因此，PLD在薄膜制作的发展比其它技术落后。以分子束外延(MBE)为例，制造出来的薄膜质素就优良得多。

　　往后十年，由于激光科技的急速发展，提升了PLD的竞争能力。与早前的红宝石激光器相比，当时的激光有较高的重复频率，使薄膜制作得以实现。随后，可靠的电子Q开关激光(electronic Q-switches lasers)面世，能够产生极短的激光脉冲。因此，PLD能够用来做到将靶一致蒸发，并沉积出化学计量薄膜。由于紫外线辐射，薄膜受吸收的深度较浅。之后发展出来的高效谐波激光器(harmonic generator)与激基分子激光器(excimer)甚至可产生出强烈的紫外线辐射。自此以后，以非热能激光熔化靶物质变得极为有效。

　　自1987年成功制作高温的Tc超导膜开始，用作膜制造技术的脉冲激光沉积获得普遍赞誉，并吸引了广泛的注意。过去十年，脉冲激光沉积已用来制作具备外延特性的晶体薄膜。陶瓷氧化物(ceramic oxide)、氮化物膜(nitride films)、金属多层膜(metallic multilayers)，以及各种超晶格(superlattices)都可以用PLD来制作。近来亦有报告指出，利用PLD可合成纳米管(nanotubes)、纳米粉末(nanopowders)，以及量子点(quantum dots)。关于复制能力、大面积递增及多级数的相关生产议题，亦已经有人开始讨论。因此，薄膜制造在工业上可以说已迈入新纪元。

　　PLD的机制

　　PLD的系统设备简单，相反，它的原理却是非常复杂的物理现象。它涉及高能量脉冲辐射冲击固体靶时，激光与物质之间的所有物理相互作用，亦包括等离子羽状物的形成，其后已熔化的物质通过等离子羽状物到达已加热的基片表面的转移，及最后的膜生成过程。所以，PLD一般可以分为以下四个阶段:

　　1.激光辐射与靶的相互作用

　　2. 熔化物质的动态

　　3. 熔化物质在基片的沉积

　　4. 薄膜在基片表面的成核(nucleation)与生成

　　PLD主要优点

　　1. 易获得期望化学计量比的多组分薄膜，即具有良好的保成分性;

　　2. 沉积速率高，试验周期短，衬底温度要求低，制备的薄膜均匀;

　　3. 工艺参数任意调节，对靶材的种类没有限制;

　　4. 发展潜力巨大，具有极大的兼容性;

　　5. 便于清洁处理，可以制备多种薄膜材料。