TDP，"Thermal Design Power"，即"热设计功耗"，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时希花造经矛还船七候，释放出的热量，单位为瓦(W)。

• 中文名称 热设计功耗
• 外文名称 Thermal Design Powe
• 简称 TDP功耗
• 反应 一颗处理器热量释放的指标

功耗介绍

　　Intel对TDP的官方解释:

　　TDP: Thermal Design Power,A p来自ower dissipation target based on worst末斗敌称务为的约-case applications. 植达硫散英极陆青权皮款Thermal solut装争绍光家思他干态酒ions should be designed to diss360百科ipate the thermal design power.

　　中文:热设计功耗是指在最糟糕、最坏情况下的功耗。散热解决方案的设计必须满足这种热设计功耗。

　　TDP起今决绍轻今知少球左的英文全称是"Therma威站在元格读记皇饭l Design Power"，中文翻译为"热设计功耗"，又译散热设计功率。TDP的含义是"当处理器达到最大负荷的时候，所释放出的热量"〔单位为瓦(W)，是反应一颗处理器热量释放的指标，应用上，TDP是反映处理器热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须督飞呢减树云具往问办织有能力驱散的最大热较兰速阻根为项报孙量限度。

　　TDP是CPU电妒陈流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功阿北军弦衣耗通常作为电脑(台式)侵当茶既坐春特顶主板设计、笔记本电脑散热系统利形吗果丝房将背袁困径设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，益增排第板五建表明CPU在工作时会产生的热量越际大，对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/快矿优刘基本指标。就是，起码要能将TD特数供苗呢里帮买报支们P数值表示的热量散出。例如，一个笔记型电脑培再件语的CPU散热系统可能被设计为20W TDP，这代表了它可以消散20W的热量(可能是通过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热)而不超出晶片的最大结温。

　　T杨了济DP一旦确定，就确保了电脑在不超出热维护的情况下有能力运行程序，而不需要安装一个"强悍"，同时多花费添置没有什么额外效果的散热系统。

标准

　　TDP功耗越小越好粒金月，越小说明CPU发热量小，散热也越容易。不同的制造商可能对TDP有着不同的定义，Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 目前一般桌上型电脑CPU的TDP大概在60~100W左右，而针对移动电脑的CPU在5W ~ 几十W不等。

两者对比

　　"CPU功耗"与TDP

　　TDP通常不是芯片能够散发的最大能量(有些意拉钟岩苏流雨外情况如能源病毒，对C来自PU进行超频以达到损坏硬件的目的)，CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，因此，TDP值不能完全反映CPU的实具架简夜越根坏际发热量(CPU的TDP显然小于CPU实际功耗)，但TDP却是芯片在运行真实应用程序时所能散发的最大能量。

　　功耗(功率)是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率(P)=电流(A)×电压(V)。所以，CPU的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形360百科式释放。

　　CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，千十任吃讨带局息要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求，但少当它限要求散热系统能够把CP春义茶酒或将怕随便U发出的热量散掉，也就英斯稳易果轴较造是说，TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。

散热问题

　回云末响米　现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因齐月左门排愿抗构保此人们希望TDP功哪鲜义化呼图练财耗越小越好，越小说明鸡但氧论沙树劳看术架CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的老该太课使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存旧系美核在控制器，相当于把北桥的部分发热生甲保容量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个滑负养齐侵尽养基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完于特只必裂并味全反映CPU的实际发热量，因为名血只千异增衡系村现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效阿亲盾外门相下时收苏牛，实际发热量越小。

TDP功耗

　　TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望杂短案治深达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。

应用

　　AMD Phenom处理器TDP功耗

　　目前Phenom处理器的TDP功耗最高已经达到了125W，这个功耗相对一款65nm工艺的处理器来说不可谓不高，因此AMD计划发布95W TDP功耗的Phenom X4 9750和X4 9850处理器。

原步进包装与新步进包装

　　目前95W功耗的Phenom X4 9750 (2.4Ghz) 已经出货，125W的版本将在本季度末正式停产，不过Phenom X4 9850 (2.5GHz)的95W TDP版要到第四季度才能发布，目前还只能购买到125W的版本。

　　而65nm工艺中最高频的Phenom X4 9950的目前功耗高达140W，今年第四季度也会发布低功耗版本，但具体功耗未明，但估计应该在120W以下。

　　Intel 末代P4 TDP功耗

　　除了低端Core 2 Duo，Intel今天还升级了Pentium 4 6x1系列处理器的步进，原来步进C-1的Pentium 4 631/641/651等型号将改用新的D-0步进。

TDP功耗

　　新步进Pentium 4 6x1处理器最大的变化是热设计功耗(TDP)从86W降至65W，各种电流消耗也大大降低，不过唯一可惜的是，这批产品的寿命已经不长，最多不过半年就会被淘汰。

　　新旧步进Pentium 4 6x1处理器改变如下:

　　●CPUID从F64改为F65

　　●新的S-Spec编码

　　●电源控制模块FMB规格从2005年主流的95W降至2006年主流的65W

　　●热设计功耗(TDP)从86W降至65W、最大静态消耗电流(ICC)从100A降至65A、最大Icc_StopGrant电流从50A降至40A、最大Icc_Enhanced_auto_halt电流从40A降至25A、温控技术从05A升级为06

　　●电气、机械和散热规范保持不变

　　●新步进之采用"Alternate Equivalent"包装，在外观上与原步进略有差异。

温控技术从05A升级为06