T山四掉找零服苗除DP的英文全称是"Thermal Design Power"，中文直译是"散热握路粮批游设计功耗"。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等来自等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CP360百科U，CPU TDP值对府才交血应系列CPU的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的印队理论上，)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。因此CPU的实际功耗一般会小于TDP，尤其对于支持超频的CPU来说TDP仅能代表其在满负荷频率状态下释放的热量。

• 中文名称 散热设计功耗
• 外文名称 Thermal Design Power
• 别名 热设计功耗
• 简称 TDP
• 主要应用 CPU

简介

　　散热设计功耗--Therm来自al Design Power

　　Intel对TDP的官方解释:

　　TDP: Thermal Desi360百科gn Power,A power dissipa容战印移主tion target based on worst-case applications. Thermal sol妈将项抗utions should be d士周帝越笑让汽素根esigned to dissipate the thermal design power.

　　中文:热设计功耗是指在最糟糕、最坏情况下的功耗。散热解决方案的设计必须满足这种热设计功耗。

　　TDP的英文全称是"Thermal Design Powe住门r"，中文翻译为"热设计功耗"，又译散热设计功率。TDP的含义是"当处理器达到最大负荷的时候，所释放出的热量"〔单位为瓦(W)，是反应一颗处理介器热量释放的指标，应用上，TDP是反映处理器热量释放的指标，是电脑的冷虽帝往犯修模米审却系统必须有能力驱散的最斯乡例末尼陈大热量限度。

热设计原理

　　TDP是CPU电流热效应以及CP形广统首U工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑(台式)主板设计、笔记本电脑散宽和生半待步角热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于散热系况在久立说架鲜黑京时统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。例如，一个笔记型电脑的CPU散热系统可能被设计为20W TDP，这代表了它可以消散20W的热量(可能是片白才通过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热)，从而保证CPU自身温度不超出晶片的最大结温。

　　TDP一旦确定，就确保了电脑在不超出热维护的情况下有能力运行程序，而不需要安装一个"强悍"，同时多花费添置没有什么额外效果的散热阶院系统。

　　一般TDP远大于芯片能够散发的最大能量，CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，CP轮镇口U运行时消耗的能量基本都转化成了热能(电磁辐射等形式的能量很少)，由于厂商必定留有余裕，因劳被此，TDP值一定比CPU满负荷运行时的发热量大告两影规听一点。

　　功耗(功率)是CPU的重要物理烧备则画弦粉参数，根据电路的基本原理，功率(P)=电流(I)×电压(U)。所以，CPU的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。

　　TDP通常不是芯片能够散发的最大能量改施间土称井真察师板(有些意外情况如能源病毒表纸严南她最，对CPU进行超频以达到损坏硬件的目的)，CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，因此，TDP值不能完全反映CPU的实际发热量(CPU的TDP显然小于CPU功耗)，但TDP却是芯片在运行真实应用程序时所能散发的最大能量。

　　CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说，TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。