PADS软件是MentorGraphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。

• 中文名称 PADS 9.3
• 开发公司 MentorGraphics公司
• 性质 电路原理图和PCB设计工具软件
• 功能亮点 增加了DxDataBook功能

软件简介

　　PADS软件是MentorGraphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。PADS是powerpcb升级版本，被称作低端中的无冕之王，是所有低端的pcb软件中最优秀的一款。

　　该软件是国内从事电路设计的来自工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一，是PCB设计高端用户最常用的工具软件。按时间先后:powerpcb----PADS2005----PADS2007----PADS9.0----PADS9.1----PADS9.2----PADS9.3--360百科……，没有PADS2009。MentorGraphics公司的PADSLayout/Router环境作为业界主流的PCB设计平台，以其强大的交互式布局布线功能和易学易用等特点，在通信、半导体、消费电子、医疗电子等当前最活跃的工业领域得到了广泛的赶线去套信开接益得应用。PADSLayout/Router支持完整的PCB设计流程，涵盖了从原理图网表导入，规则驱动下的交互式布局布线，DRC/DFT/D坐岁FM校验与分析，直到最后的生产文件(Gerber迫理)、装配文件及物料清单(BOM)输出等全方位的功易跟表雷酒那沿苦能需求，确保PCB工程师高效率地完成设计任务。PADS2005sp2:稳定性比较好，但是很多新功能都没有;PADS2007:相比05增加了一些功能，比如能够在PCB中显示器件的管脚号，操作习惯也发生了一些变化;PADS9.2:相比以前的版本增加了一些比较重密构传齐航要的功能，比如能在PCB中显示Pad、Trace和Via的网络名，能够在Layout和Route怕作温期掌苏七r之间快速切换等等，非常好用。还有，最重要的一点是:支持win7系统。大多工程师使用的是PADS2007，同时Pads实现了从高版本向低版本的兼容，例如为了解决PADS2005能振属故植小烟副态冲景打开PADS2007的技席止工程文件:可以在pads2007中保存为低版本的第一步:打开pads2007绘好的原理图档案，然后单击file/EX雨为连草府PORT选择要保存目标点击保存，再出现AscIIOUTPUT对话里点击selectall,在outputformats选择padslogic2005击ok第二步;开启padslogic2005点击file/inport选择打开刚刚导出文件就ok。

　　套装中包括PADS Logic、PADS Layout、流千DxDesignr、IO Designer、Hyperlynx等软件，可进斗航行原理图设计、pcb板设计、电路仿真等任务。

功能亮点

　　1)DxDesigner和SymbolEditor已经完全支持公制单位的设计和符号创建。

　　2)PADS减观奏少斤找缩止用日额ESsuite增加了DxDataBook功能。

　　3)PADSLogic,Layout,Router新增PADSA沉迅例风rchiver项目归档号井展践视合功能。

　　4)PADSLogic完全开放智能PDF功能，不需额外购买汽那翻婷席白正秋脱副。

　　5)PAD让思川朝字SLayout新增Upd英政故季称可讨件稳密握atefromLibrary。

　　6)PADSDe官附星calWizard(封装向导)功能加强，更准确高效的建立各种封装。

　　7)PADSLayout输出智能PDF文档，可查看各种属性。

　　8)新增NetBridging功能。

　　9)支持单面板设计的检查.

　　10)新增ODB++,IPC-D-356,FlatDXF等….输出或输入接口。

　　11)Layout的VerifyDesign可显示错误的实际间距。

　　12)DecalWizard增强了创建热焊盘的能力,并能够基于IPC-7351A标准创建合适的封装,大大提高准确性和省时间。

　　13)新增及加强的差分线和蛇形功能(包括蛇形线禁止区,支持弧形等),大大提高布线效率。

　　14)新增ModelessCommands(显示,定原点,转换单位等....),方便省时,使工作更便利方便省时,使工作。

　　15)PADSLayout已可设定显示网络和管脚名称。

　　16)PADSRouter能使用Miters作自动布线,使自动布线后不需再大量修改90度线。

　　17)基本功能强化包括ECO对比,DFF检查,过孔矩阵,检查优化,针对RF设计优化,单面板的DRC校验,灌铜可覆盖组件焊盘和自定义热焊盘等…

　　18)3D浏览器

　　19)PADSLayout支持visECAD和CAMCADProfessional流程

　　20)新增ECAD/MCADCollaborator,使协作处理底板外框及禁区设定等更便利

　　21)Dxdesginer强化包括,Navigator:单击,Navigator:拖拉页面,传播层次化的属性,RippedNetSpacing,动态排列空间调整等等…….

　　22)PADSLayout/Logic/Dxdesigner分别已能读入不同的CAD文件,包括Expedition,Portel,P-CAD,CADSTAR,Orcad

兼容性

　　来自ADSLayout(PowerPCB)提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口，方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作，兼容Protel设计

　　PADSLayout(PowerPCB)具备Protel设计转换器，可与Protel进行PCB设计和封360百科装库的双向数据转换。

　服牛头值营　3.1支持OrCAD原理图网表

　　OrCAD原理图网表，在PCB设计孩业过程中可与OrCAD原理图进行正反标注和交互定位。

　　3.5提供AutoCAD接口

　　AutoCAD的DXF文件格式，可以导入AutoCAD环境水采马子映营传连完十给下的机械框图作为设计边框，也可将PCB设计导出至AutoCAD中进行标注处理等。

功能模块

　妈美季法才硫用威为张　4.5On-LineDesignRuleChecking

　　实时监控，及时阻止可能违背批线长、限宽、间距等设计规则鱼状通读苦所刑的操作。设计者可根据需要启动/终止On-Line DRC;

　　4.6AutoDimensioning

　　尺寸标注模块，提供符合国际标准的自动尺寸标注功能，标注内容可以为元器件或PCB顺雨见构祖鲁英板框等设计内容的长度、半径、角度等参数;

　　4.9ClusterPlacemen离t

各层的意义

　　TOP顶层-用来走线和摆元器件

　　BOTTOM底层-用来走线和摆元器件

　　LAYER-3至LAYER-20一般层，不是电气层，可以用来扩展电简例把一边输质林令板具气层，也可以用来做一斤田他些标示，比如出gerb胞烧任父备占依er做阻抗线的指示

　　soldermasktop顶层露铜层，就是没有绿油覆盖

　　pastemaskbottom底层钢网，你查下钢网就知道了

　　pastemasktop顶层钢网

　　drilldrawing孔位层

　　silkscreentop顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据

　　assemblydrawingtop顶层装配图

　　soldermaskbotto跑料局大派非无展额吸m底层露铜

　　silksceenbottom底层丝印

　　assemblydrawingbottom底层装配图

　　LAY何游分ER-25是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAMPlane的时候geber文件才会出负片(split/Mixe也是出的正片)者标赵觉针训田，如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。

基本操作

　　PCB封装:即光绘图上的描述焊盘、过孔位置及丝印的封装(DIP40)CAE封装:即原理图上描述该芯片外形的封装(如矩形边框,左右各20个脚)LOGIC封装:即该芯片各引脚作用的封装(如第20个脚是VCC、40个脚是GND)以上三种单独存在时只能在库中管理和打开PART发裂田跑封装则是针对某一种芯片的完整描述,以上三种类型的组合封装,也是PADSLOGIC、LA斤刚王切容商YOUT调用元件封装的渐钢得类务请再纪松终参唯一方式.

　　6.1PADS使用技巧

　　1.用filter选择要删除的东东，然后框选，delete即可或者:无模下右键SelectNet-SelectAll-Delet展温愿决功吸端触选故光e

　　2.在Filter中只选Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择Property，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。

　　3.SoldeMask是用来画不要绿油的吗?这一层是在PCB板生产商生成的吗?//这一层是阻焊层，每个元件脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就随意了。我一般是生成后给PCB厂家。

　　4.PasteMask是用来干吗的?是不这一层只有去贴片厂才生成的?//这一层是锡膏涂布层，只有贴片元件的焊盘才有，一般你出好GERBER给钢网厂。

　　5.在PADS焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用?//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘，也可以灵活地应用在其他方面。gerber文件的生成，作用，等等。

　　6.加入公司格式框的步骤:DraftingToolbar---fromlibrary---*******(库名字)库选择即可。

　　7.Gerber文件输出的张数，一共为N+8张:n张图为板子每层的连线图2张丝印图(silkscreentop/bottom)2张阻焊图(soldermasktop/bottom)2张助焊图(pastemasktop/bottom)2张钻孔图(drill/Ncdrill)8.在PADS输出光绘文件时去掉自动添加的文件名，不选择PlotJobName即可。

　　9.脚间距,BSC是指基本值,其它还有TYP(典型值),REF参考值

　　10.在利用PADS2007做新的器件封装时，如果在多个库中有同一个封装，数据库在定义part与decal对应关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除同名的封装后要同新建立part，以便建立part与decal的数据库联系，不然就会出现灾难性的错误。

　　11.25层为内层负片的安全间距层，在DIP焊盘设计时要比孔径大20MIL。

　　12.在Lay有接插件的板子时，要注意接插件要表明电气连接意义，便于板子的维修和实验。

　　13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字，同时能敷铜的尽量敷铜。

　　14.做完后检查布线的粗细，能粗的不是信号线就尽量粗。

　　15.打开别人的PCB敷铜只有边框的处理办法:tool---pourmanager--flood

　　16.自动推挤功能是在ROUTER中实现的，可以考虑以后多用router布板，然后再用layout修改。

　　17.PCB的敷铜灌铜的方法，设置:tools--option---thermals---drilledthermals--padshape:4个均选为Floodover。然后下面选择Routedpadthermals。操作如下:draftingtoolbar--copperpour--选择需要的敷铜区域，自封时右击，adddrafting--选择layer，net，option中默认，floodovervias。点ok即可。

　　18.泪滴的正常补法:tools--optiongs---routing--options中选择generateteardrops。打开补泪滴功能。右击选择要补泪滴的线，选择deardropproperties，设置相关的选项。

　　19,增加或者删除PCB层数的步骤:setup--layerdefinition--modify--输入电气层的数量

　　20.PCB增加边缘倒角的步骤:选择boardoutline---光标防止要倒角的位置左击--右击选择addmiter--输入倒角半径--回车---选择倒角--右击--pullarc即可。注意对于在option中design--miters--ratio如果设置过大，则在拉弧形倒角时半径很大，改小即可做出来较小的倒角。

　　21.对于SolderMaskLayers和PasteMasklayers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大家参考:

　　SolderMaskLayers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层(绿油层)，我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为TopLayersR和BottomLayers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大);在生成Gerber文件时候，可以观察SolderLayers的实际效果。PasteMasklayers:锡膏防护层，是针对表面贴(SMD)元件的，该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层(TopPaste)和底层锡膏防护层(BottomPaste).

　　22.对于印制板，共点接地是非常重要的，导线的阻抗影响电压的采样，特别是大电流的情况下，走线本身的阻抗都比采样器件的走线大。同时采样的线也不能在高频信号附近，否则会受到高频信号的干扰。走线一般是1mm宽，35um厚,6mm长的为1毫欧，明天这个再好好查一下。70um则阻抗减半。

　　23.在用pads敷铜时，敷铜皮和hatch的灌铜是不一样的，在敷hatch的灌铜时，需要将外框线设置为0.254左右，远大于能显示的最小尺寸，这样的敷铜才是整体的铜块。

常用快捷键

　　设置通孔显示模式:D+O

　　设置铜只显示外框形式:P+O

　　改变当前层:L(如改当前层为第二层，为L2)

　　测量:从当前位置开始测量:Q

　　改变线宽:W

　　设置栅格:G

　　对找元件管脚或元件:S

　　寻找绝对坐标点:S(n)(n)

　　改变走线角度:AA任意角，AD斜角，AO直角

　　取消当前操作:UN，如UN(1)为取消前一个操作

　　重复多次操作:RE

　　设计规则检查:打开RP,关闭:DRO，忽略设计规则:DRI

　　以无过孔形式暂停走线:E

　　锁定当前操作层对:PL(n)(n)

　　选择当前过孔使用模式:自动过孔选择:VA

　　埋孔或盲孔:VP

　　通孔模式:VT

　　全屏显示:CTRL+W

　　移动:CTRL+E

　　翻转:CTRL+F

　　任意角度翻转:CTRL+I

　　高亮:CTRL+H

　　查询与修改:CTRL+Q

　　45度翻转:CTRL+R

　　增加走线:F2

　　锁定层对:F4

　　选择网络:F6

　　选择管脚对:F5

　　【Pads(PowerPCB)快捷键】

　　POWERLOGIC,POWERPCB命令,快捷键

　　说明:(X,Y)表示坐标;(S???)表示文字;(N)表示数字

　　一.POWERLOGIC中直接命令

　　1.栅格设置:(GridSetting)

　　G设置设计栅格,比如G20

　　GD设置显示栅格,比如GD100

　　2.设计与层次(DesignandHierarchY)

　　HI进入层次设计模式.

　　HO退出层次设计模式.

　　Q调用快速测量器.

　　R设置最小显示线宽,小于此最小线宽值的线只显示中心线.

　　SH激活某一层页.

　　W设置当前绘图线宽.

　　3.寻找命令(SearchCommands)

　　S寻找某对像(组件脚,组件,网络等),比如SUI.

　　S寻找某一绝对坐标点,比如S10001500

　　SR寻找某一相对坐标点,比如S25002500

　　SRX寻找当前点X轴方向上某一相对坐标点,比如SRX3000

　　SRY寻找当前点Y轴方向上某一相对坐标点,比如SRX1000

　　SX移动到当前点X轴方向上某一绝对坐标点,比如SX1300

　　SY移动到当前点Y轴方向上某一绝对坐标点,比如SX1300

　　4.角度(Angles)

　　AA转换到任意角度模式.

　　AD转换到斜角度模式.

　　AO转换到直角度模式.

　　5.编辑(Editing)

　　Un取消当前操作

　　Re重作

　　6.绘制对象选择(DraftingObjects)

　　HC转换到绘制饼图形模式.

　　HH转换到绘制非封闭性图形模式.

　　HP转换到绘制多边形图形模式.

　　HR转换到绘制矩形图形模式.

　　7.替代MOUSE单击(MouseClickSubstitutes)

　　M激活当前功能模式下的弹出菜单,相当于单击MOUSE右键.

　　8.其它方面(Various)

　　?显示当前的帮助主题.

　　BMW打开MediaWizard对话框.

　　BLT打开LogTest对话框.

　　F查看指定文件,比如:Fdemo.eco

　　I运行数据库完整测试.

　　二.POWERLOGIC中的快捷键

　　1.控制快捷键(ControlKeyShortcuts)

　　Ctrl+B整页查看.

　　Ctrl+C拷贝.

　　Ctrl+D刷新.

　　Ctrl+E移动选择的组.

　　Ctrl+F沿X轴旋转.

　　Ctrl+N建立新文件.

　　Ctrl+O打开一个文件.

　　Ctrl+P打印.

　　Ctrl+Q查询与修改.

　　Ctrl+R旋转选择.

　　Ctrl+S存档.

　　Ctrl+V粘贴.

　　Ctrl+Wzoom放大模式查看.

　　Ctrl+X剪切.

　　Ctrl+Alt+C显示颜色设置.

　　Ctrl+Alt+E设计整体显示.

　　Ctrl+Alt+G优先参数设置.

　　Ctrl+Alt+M关闭和显示主菜单.

　　Ctrl+Alt+P查看前一设计画面.

　　Ctrl+Alt+S关闭和显示状态对话框.

　　Ctrl+Tab循环转换选择逻辑门封装.

　　Ctrl+PageDown打开快速测量器,从当前位置开始测量.

　　Shift+Ctrl+D当块移动时进行快调整.

　　Shift+Ctrl+F沿Y轴旋转.

　　Shift+Ctrl+P记录提示对话框中的开关.

　　2.功能快捷键(FunctionKeyShortcuts)

　　F1激活在线帮助.

　　F2增加连接.

　　F8打开或关闭.

　　F9锁定绝对与相对协调.

　　F10结束记录.

　　3.其它快捷键盘缓冲区(OtherShortcuts)

　　Backspace在联机时每按一次Backspace键就可以删除当前位置一拐角.

　　Esc退出当前操作模式.

　　M相当于按MOUSE右键.

　　Space按键盘上的Space(空格键)键相当于按MOUSE左键.

　　Alt+Space当在联机时增加页间连接符.

　　Shift+Space当在联机时增加电源接符.

　　Ctrl+Space当在联机时在联机末端增加接地接符.

　　三.POWERPCB中的直接命令

　　1.总体设置(GlobalSettings)

　　C打开或关闭设计画面补充格式显示模式.

　　D打开或关闭当前层拥有最高优先显示权.

　　DO打开或关闭通孔(Via)显示模式.

　　ET设置暂停走线时以测试点为结束方式.

　　I进行数据库完整测试.

　　L如L12,则当前层为第二层.

　　N高亮某一网络,例如:NGND.

　　O将焊盘和走线以其外框形式显示.

　　PO将灌铜只显示其外框.

　　Q打开快速测量器,以当前位置开始测量.

　　QL对电量网络,管脚对走线和某一选择范围进行快速测量其长度.

　　R设置最小显示线宽,小于此值的线只显示其中心线,比如R8.

　　RV保持建立重复性使用电路模式.

　　SPD显示生成混合分割层的数据.

　　SPI显示热焊盘标示符号"X"在其热焊盘上.

　　SPO只显示混合分割层的外框.

　　T设置设计画面为透明显示模式.

　　X打开或关闭文字外框显示.

　　W改变线宽,比如W30

　　2.栅格(Grids)

　　G过孔和设计栅格设置.

　　GD显示栅格设置.

　　GP打开或关闭极性栅格.

　　GPra移动到一个指定的极坐标点.

　　GPRr在角度a一定条件下,移动到一个指定的径向半径为r的点.

　　GPAa在径向半径为r一定的条件下,按指定的角度a移动.

　　GPRAda在径向半径为r一定的条件下,按当前的角度da进行移动.

　　GPRRdr在角度a一定条件下,按当前的径向半径dr进行移动.

　　GR设置设计栅格.

　　GV设置过孔(Via)栅格.

　　3.寻找(Search)

　　S寻找零件管脚或组件.

　　S寻找一个绝对坐标点.比如:S15001200

　　SR寻找一个相对坐标点.

　　SRX保持当前Y坐标不变,寻找一个相对X坐标点.

　　SRY保持当前X坐标不变,寻找一个相对Y坐标点.

　　SS寻找或选择某一个或某一类组件.因为此命令支持通配符"*".

　　SX保持当前Y坐标不变,移动到一个指定的绝对坐标X点.

　　SY保持当前X坐标不变,移动到一个指定的绝对坐标Y点.

　　4.角度(Angles)

　　AA转换到任意角度模式.

　　AD转换到斜角度模式.

　　AO转换到直角度模式.

　　5.取消(Undo)

　　UN[]可取消多次的操作,因为n是可变的.

　　RE[]重复多次操作.因为n是可变的.

　　6.设计规则检查DRC(DesignRulesChecking)

　　DRP禁止违背设计规则.

　　DRW违背警告模式.

　　DRI忽略设计规则.

　　DRO完全关闭设计规则.

　　7.走线(Routing)

　　E以无过孔结束暂停走线.

　　LD使当前层走线为垂直或水平方向.

　　PL锁定当前操作层对.

　　SH打开或关闭推挤模式.

　　V选择当前使用过孔(Via)类型.

　　VA自动过孔选择.

　　VP使用埋孔或盲孔式过孔.

　　VT使用通孔式过孔.

　　T使用透明模式.

　　8.绘制对像(DraftingObjects)

　　HC转换到绘制饼图形模式.

　　HH转换到绘制非封闭性图形模式.

　　HP转换到绘制多边形图形模式.

　　HR转换到绘制矩形图形模式.

　　M激活当前功能模式下的弹出菜单,相当于单击MOUSE右键.

　　Spacebar相当于在当前十字光标位置单击MOUSE左键,比如增加走线拐角.

　　10.其它方面(Various)

　　?显示当前的帮助主题.

　　BMW打开MediaWizard对话框.

　　BLT打开LogTest对话框.

　　F打开文件,S为打开文件的路径和名字.

　　四.POWERPCB中的快捷键

　　1.控制快捷键(ControlKeyShortcuts)

　　Ctrl+A选择全部.

　　Ctrl+B以板框为界整体显示当前设计.

　　Ctrl+C拷贝.

　　Ctrl+D刷新.

　　Ctrl+E移动.

　　Ctrl+F翻转.

　　Ctrl+G建立结合.

　　Ctrl+H高亮.

　　Ctrl+I任意角度旋转.

　　Ctrl+J在布线模式下使MOUSE十字光标中心呈环形.

　　Ctrl+K建立组.

　　Ctrl+L排列组件.

　　Ctrl+M长度最短化.

　　Ctrl+N建立新文件.

　　Ctrl+O打开文件.

　　Ctrl+P没有在使用中.

　　Ctrl+Q查询与修改.

　　Ctrl+S保存.

　　Ctrl+T不再使用中.

　　Ctrl+U取消高亮.

　　Ctrl+V粘贴.

　　Ctrl+W以zoom放大模式查看.

　　Ctrl+X剪切.

　　Ctrl+Y扩展.

　　Ctrl+Z取消操作.

　　Ctrl+Alt+C显示颜色设置.

　　Ctrl+Alt+D打开Setup/Preference下的Design设置对话框.

　　Ctrl+Alt+E显示整个设置.

　　Ctrl+Alt+F过滤选择.

　　Ctrl+Alt+G打开Setup/Preference下的Global设置对话框.

　　Ctrl+Alt+J增加跳线.

　　Ctrl+Alt+M打开或关闭主菜单.

　　Ctrl+Alt+N设置网络查找.

　　Ctrl+Alt+P查看前一设计画面.

　　Ctrl+Alt+S打开或关闭状态窗口.

　　Ctrl+Alt+T打开Setup/Preference下的Teardrop设置对话框.

　　Ctrl+Backspace重复.

　　Ctrl+PageDown打开快速测量器,以当前位置开始测量.

　　Ctrl+shift+P打开Toggle提示对话框.

　　2.功能快捷键(FunctionKeyShortcuts)

　　F1打开在线帮助.

　　F2增加走线.

　　F3动态走线模式.

　　F4锁定层对.

　　F5选择管对脚.

　　F6选择网络.

　　F7选择半自动走线.

　　F8打开或关闭MOUSE移动压缩.

　　F9锁定绝对与相对协调.

　　F10结束记录.

　　3.其它快捷键(OtherKeyShortcuts)

　　Backspace在联机时每按一次Backspace键就可以删除当前的一个拐角.

　　ESC按ESC键退出当前操作模式.

　　M按一次M键,相当于按MOUSE右键.

　　Space按键盘Space(空格键)相当于MOUSE左键.

　　Tab循环捕捉.